描述
概述
微型矩形“彈片”揚聲器,帶有鋁膜振膜和密封塑膠腔體。它是一種表面貼裝設備:金焊盤直接回流焊接到 PCB 上,泡沫環將組件密封在外殼上,以防止聲音洩漏。
規格
- 阻抗和功率:8Ω,額定1W
- 可選尺寸:15 × 11mm / 16 × 9mm
- 類型:封閉式BOX腔體微型揚聲器,矩形
- 膜片:鋁膜彈片式
- 安裝:用於 PCB 回流焊接的 SMD 焊盤
- 密封:配有泡沫防塵/防漏環
- 外殼:黑色塑膠密封音腔
目的
由於振膜由封閉的腔體支撐,因此該揚聲器比相同尺寸的開放式薄型揚聲器產生明顯更大的音量和更好的低頻響應。 SMD 焊盤意味著它可以透過拾取機進行放置,並與電路板的其餘部分一起回流,這適合大量生產。
應用領域
- 智慧型穿戴裝置-智慧手錶和腕帶
- 藍牙耳機充電盒
- 手持終端機-條碼掃描器、PDA、工業探測器
- 智慧家庭-門鎖、警報器、運動感應器、控制面板
- 小家電-電動牙刷、美容儀、加濕器
- 消費性電子產品-掌上游戲機、玩具、迷你播放器
- 汽車配件-輪胎壓力監測器、警報模組
如何使用
- 選擇適合您外殼中的聲學室的尺寸 — 15 × 11 毫米或 16 × 9 毫米。
- 作為正常 SMT 製程的一部分,將揚聲器放置在 PCB 焊盤上並進行回流焊接。
- 將泡棉密封圈安裝在框架周圍,使前腔與後腔隔離。
- 確保隔膜前面的外殼開口沒有被堵塞,並且足夠大,不會阻礙輸出。
- 在1W額定功率內驅動;過大的力量會扭曲並最終損壞隔膜。


































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